[发明专利]信号线路及其制造方法有效
| 申请号： | 201080032157.2 | 申请日： | 2010-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102474978A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 加藤登;佐佐木纯 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。层叠体(12)通过将由挠性材料构成的至少绝缘体层(22a～22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成。接地导体(30)与绝缘片材(22b)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。信号线(32)与绝缘体层(22c)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(34)与绝缘体层(22d)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(30、34)及信号线(32)构成带状线结构。将层叠体(12)弯曲成使得绝缘体层(22d)位于绝缘体层(22b)的内周侧。 | ||
| 搜索关键词： | 信号 线路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种信号线路，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过将由挠性材料构成的至少第一绝缘体层至第三绝缘体层从上侧朝下侧按此顺序进行层叠而构成；第一接地导体，该第一接地导体与所述第一绝缘体层的上侧的主面牢固接合；布线导体，该布线导体设于所述第二绝缘体层的主面上；以及第二接地导体，该第二接地导体设于所述第三绝缘体层的主面上，所述第一接地导体、所述布线导体及所述第二接地导体构成带状线结构，将所述层叠体弯曲成使得所述第三绝缘体层位于所述第一绝缘体层的内周侧。
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