[发明专利]信号线路及电路基板有效
申请号: | 201080032158.7 | 申请日: | 2010-06-28 |
公开(公告)号: | CN102473993A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 加藤登;佐佐木纯;石野聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P3/08 | 分类号: | H01P3/08;H05K3/46 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明能提供一种能容易地使其弯曲、并且能降低无益辐射的信号线路及电路基板。信号线(32)是设于层叠体(12)内的线状导体。接地导体(30)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的正方向侧,并且,从z轴方向俯视时,接地导体(30)与该信号线(32)重叠。接地导体(34)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的负方向侧,并且,从z轴方向俯视时,接地导体(34)与信号线(32)重叠。过孔导体(B1~B36)连接接地导体(30、34)。从z轴方向俯视时,在接地导体(30)上以沿信号线(32)排列的方式设有多个开口部(O1~O8)。过孔导体(B1~B36)在x轴方向上设于相邻的开口部(O1~O8)之间。 | ||
搜索关键词: | 信号 线路 路基 | ||
【主权项】:
一种信号线路,其特征在于,包括:层叠体,该层叠体通过将多个由挠性材料构成的绝缘体层进行层叠而构成;信号线,该信号线呈线状并且设于所述层叠体内;第一接地导体,该第一接地导体在所述层叠体内设于所述信号线的层叠方向的上侧,并且,从层叠方向俯视时,该第一接地导体与该信号线重叠;第二接地导体,该第二接地导体在所述层叠体内设于所述信号线的层叠方向的下侧,并且,从层叠方向俯视时,该第二接地导体与该信号线重叠;以及过孔导体,该过孔导体将所述第一接地导体与所述第二接地导体相连接,从层叠方向俯视时,在所述第一接地导体上以沿所述信号线排列的方式设有多个第一开口部,从层叠方向俯视时,所述过孔导体在所述信号线延伸的方向上设于相邻的所述第一开口部之间。
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