[发明专利]配线基板及其制造方法、显示面板以及显示装置有效
| 申请号： | 201080032650.4 | 申请日： | 2010-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102473369A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 胜井宏充;纪藤贤一;中村涉 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;G02F1/1343;G02F1/1345;G09F9/00;H01L51/50;H05B33/04;H05B33/06;H05B33/10;H05B33/26 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能防止覆盖有机绝缘膜的端面的透明导电膜的缺陷引起的金属电极的腐蚀的配线基板。有源矩阵基板(20)在玻璃基板(21)上设有：扫描配线(22)、栅极绝缘膜(24)、层间绝缘膜(29)、透明电极(33)。在扫描配线(22)中设有在扫描配线(22)上直接层叠有透明电极(33)的端子部(55)。透明电极(33)覆盖层间绝缘膜(29)的端面(29a)和栅极绝缘膜(24)的端面(24a)，延伸配置到端子部(55)。与端子部(55)相对的层间绝缘膜(29)的端面(29a)比与端子部(55)相对的栅极绝缘膜(24)的端面(24a)远离端子部。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 及其 制造 方法 显示 面板 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
一种配线基板，其特征在于，在绝缘性基材上设有：金属配线；覆盖金属配线的无机绝缘膜；覆盖无机绝缘膜的有机绝缘膜；以及形成在有机绝缘膜上的导电膜，在上述金属配线中设有不隔着无机绝缘膜和有机绝缘膜而直接层叠有上述导电膜的区域，上述导电膜覆盖上述有机绝缘膜的端面和无机绝缘膜的端面而延伸配置于上述区域，与上述区域相对的有机绝缘膜的端面比与上述区域相对的无机绝缘膜的端面远离上述区域。
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