[发明专利]用于镍-磷存储盘的抛光组合物有效
| 申请号： | 201080034414.6 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102804345A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | S.帕拉尼萨米钦娜萨姆比;H.西里瓦达尼 | 申请（专利权）人： | 嘉柏微电子材料股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供包含α-氧化铝、热解氧化铝、硅石、使镍-磷氧化的氧化剂、络合剂、和水的化学-机械抛光组合物。本发明还提供化学-机械抛光基材的方法，其包括使基材与抛光垫和化学-机械抛光组合物接触、使该抛光垫和抛光组合物相对于该基材移动、和磨蚀该基材的至少一部分以抛光该基材。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 存储 抛光 组合 | ||
【主权项】：
化学‑机械抛光组合物，其包含：(a)热解氧化铝颗粒；(b)α‑氧化铝颗粒；(c)基本上呈球形的非聚集硅石颗粒；(d)过氧化氢；(e)亚胺基羧酸；和(f)水。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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