[发明专利]电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201080035917.5 | 申请日： | 2010-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102484101A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 佐久间正夫;大冢宽治 | 申请（专利权）人： | SKLink株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K3/02;H05K3/14 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 苏卉;车文 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明以低成本供给可靠性高的电路基板。例如，以使包含芯片取出电极2的基板1的一部分表面经由开口部101露出的方式将金属遮罩100覆盖在基板1上，通过施加0.01eV至250eV的被覆能量的离子电镀法在经离子化的被覆金属上形成金属导体之后，剥离金属遮罩100，由此形成包含形成在基板1的一部分表面上的金属导体的配线层21。由此，可不使用光刻法，而在基板上直接形成配线层21，故可提供生产率高且成本低的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板的制造方法，其是在具有内部端子电极的基板上形成将所述内部端子电极与外部电性连接的外部端子电极的电路基板的制造方法，其特征在于包括：遮蔽步骤，将具有开口部的与阴极侧连接的金属性的金属遮罩覆盖在所述基板上，该开口部使包含所述内部端子电极的所述基板的表面的一部分露出；成膜步骤，对所述基板施加特定电位，对经离子化为与所述的特定电位不同的电位的被覆金属施加0.01eV至250eV的被覆能量，由此，在所述基板的表面的一部分及所述金属遮罩上，通过离子电镀法而由具有正电荷的离子的粒子形成金属性导体；剥离步骤，通过剥离所述金属遮罩而使配线层残留下来，该配线层形成在所述基板的表面的一部分，与所述内部端子电极电性连接且包含金属性导体；及电极形成步骤，形成与所述配线层电性连接的所述外部端子电极。
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