[发明专利]耐热性铜箔及其制备方法、电路板、覆铜箔层压板及其制备方法有效
| 申请号： | 201080035962.0 | 申请日： | 2010-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102482795A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 小黑了一;星野和弘 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;H05K1/09;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供一种高频特性和耐热性优异，且兼具与树脂基板间的高耐热粘结性的铜箔，本发明的耐热性铜箔，在未处理铜箔的一侧表面上依次设有施加利用金属铜的一次粗化处理的一次粗化面、施加利用金属铜的二次粗化处理的二次粗化面和施加利用金属锌的三次处理的三次处理面而构成。本发明的电路板为将所述耐热性铜箔与柔性树脂基板或刚性树脂基板层叠而成的基板。本发明的覆铜箔层压板的制备方法，将所述耐热性铜箔与具有耐热性的树脂基板进行热压接，使粗化处理后的金属铜与由所述金属锌构成的三次处理面形成合金。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热性 铜箔 及其 制备 方法 电路板 层压板 | ||
【主权项】：
一种耐热性铜箔，在未处理铜箔的一侧表面上依次设有一次粗化面、二次粗化面和三次处理面，所述一次粗化面施加利用金属铜的一次粗化处理，所述二次粗化面施加利用金属铜的二次粗化处理，所述三次处理面施加利用金属锌的三次处理。
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