[发明专利]电路基板的制造方法以及电路基板有效
| 申请号： | 201080036114.1 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102474979A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 志满津仁;泽田岳彦;浅井智朗;山内良 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01F41/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;王轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够在确保了电路图案的相对位置的状态下固定于板状绝缘体的电路基板的制造方法以及确保了多个电路图案的相对位置的电路基板。由金属板平面状地形成匝数为1的第1绕组(30)。接着，由金属板形成平面状且绕组的两端部(41、42)经由连结部(43、44)与邻接的其他部位连结的匝数为4的第2绕组(40)。然后，在使一对第1绕组(30)以及第2绕组(40)重叠成隔着层叠有多个预浸料坯的树脂板(50)而对置后，实施将基于连结部(43、44)的连结解除。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种电路基板的制造方法，该电路基板具有第1电路图案以及第2电路图案，该电路基板的制造方法的特征在于，具备：第1工序，利用第1连结部连结形成上述第1电路图案以及上述第2电路图案；第2工序，将上述第1电路图案以及上述第2电路图案固定于板状绝缘体；以及第3工序，解除基于上述第1连结部的连结。
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