[发明专利]物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法有效
申请号: | 201080036901.6 | 申请日: | 2010-08-17 |
公开(公告)号: | CN102483578A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 青木保夫;滨田智秀;白数广;户口学 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;B65G49/06;H01L21/68 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李鹤松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 于基板(P)下方配置有对基板(P)下面喷出空气的多个空气悬浮单元(50),并且基板(P)被以非接触方式支承成大致水平。进一步地,基板(P)被定点载台(40)从下方以非接触方式保持被曝光部位,该被曝光部位的面位置被精确调整。是以,能以高精度对基板(P)进行曝光,且能使基板载台装置(PST)的构成简单化。 | ||
搜索关键词: | 物体 处理 装置 曝光 方法 以及 元件 制造 | ||
【主权项】:
一种物体处理装置,其是对一平板状物体进行既定处理,该平板状物体沿包含彼此正交的第1及第2轴的一既定二维平面配置,该物体处理装置具备:一执行装置,其是对前述物体的一面侧的一部分区域执行既定动作;一调整装置,其具有从前述物体下方以非接触状态保持前述物体中包含前述部分区域的部分的保持面,并且调整前述部分在与前述二维平面交叉的方向的位置;以及一非接触支承装置,其是使其支承面对向于前述物体的被前述调整装置保持的部分以外的其他区域,以从下方以非接触方式支承前述物体。
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