[发明专利]半导体装置及半导体装置供电方法有效
| 申请号： | 201080038905.8 | 申请日： | 2010-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102484098A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 村桥俊一;中原道弘;丸山敦;野野村哉 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L21/60;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吕琳;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在具有多个输出单元(101)的液晶驱动器中，输出单元(101)的结构要件即运算放大器(105)与形成在半导体元件即液晶驱动器内的电源布线(109a)相连。另外，在供安装半导体元件的基板上形成有分流布线(201)，分流布线(201)以所有输出单元的每一运算放大器(105)为单位，介由凸球(203)与电源布线(109a)相连。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 供电 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，含有安装在基板上的半导体元件，该半导体装置的特征在于：所述半导体元件包含多个输出单元、以及向所有所述输出单元的各结构要件分别供电的电源布线；所述基板具备分流布线；针对所述电源布线中的至少一根电源布线，所述分流布线上具有与连接在该电源布线上的几乎所有输出单元的结构要件分别对应的连接端子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
