[发明专利]具有受控的孔隙率分布的研磨工具有效
| 申请号： | 201080038992.7 | 申请日： | 2010-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102497959A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | E·C·佛兰克伊斯;K·S·促野伍;M·吉瓦纳撒姆;A·M·邦纳;M·W·克莱特;D·S·松本 | 申请（专利权）人： | 圣戈班磨料磨具有限公司;法国圣戈班磨料磨具公司 |
| 主分类号： | B24D3/10 | 分类号： | B24D3/10;B24D3/34;B24B37/16;B24B53/12;B24D5/04 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种研磨工具，该研磨工具具有一个本体，该本体包括一个磨料部分，该磨料部分具有包含在一种基体材料中的磨料颗粒以及孔隙率，该孔隙率的特征在于一个双峰的孔分布，该双峰的孔分布包括具有平均大孔径(P1)的大孔以及具有平均小孔径(Ps)的小孔，其中P1＞Ps。该研磨工具的本体进一步包括包含在该磨料部分内的一个第一增强构件、以及在25℃至450℃的温度范围内不大于约0.7％的热膨胀百分比。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 受控 孔隙率 分布 研磨 工具 | ||
【主权项】：
一种研磨工具，包括：一个本体，该本体包括：一个磨料部分，该磨料部分具有包含在一种基体材料中的磨料颗粒以及孔隙率，该孔隙率的特征在于一个双峰的孔分布，该双峰的孔分布包括具有平均大孔径(P1)的大孔以及具有平均小孔径(Ps)的小孔，其中P1＞Ps；一个包含在该磨料部分内的第一增强构件；以及一个在25℃至450℃的温度范围内不大于约0.7％的热膨胀百分比。
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