[发明专利]溅射装置无效
| 申请号： | 201080038999.9 | 申请日： | 2010-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102575338A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 石川拓;小野裕司;林辉幸 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种溅射装置。该溅射装置在对自溅射空间向作为溅射处理对象的形成有有机薄膜的基板的光进行遮挡而防止有机薄膜特性劣化的状态下进行溅射处理。该溅射装置用于对配置在溅射空间的侧方的基板进行溅射处理，该溅射空间形成在相对配置的一对靶材之间，其中，该溅射装置包括用于对上述一对靶材施加电压的电源、用于向上述溅射空间中供给非活性气体的气体供给部、配置在上述溅射空间和上述基板之间的遮光机构。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 | ||
【主权项】：
一种溅射装置，其用于对配置在溅射空间的侧方的基板进行溅射处理，该溅射空间形成在相对配置的一对靶材之间，其中，该溅射装置包括：用于对上述一对靶材施加电压的电源；用于向上述溅射空间中供给非活性气体的气体供给部；配置在上述溅射空间和上述基板之间的遮光机构。
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