[发明专利]对半导体衬底的表面进行活化的溶液和方法有效
申请号: | 201080040226.4 | 申请日: | 2010-09-09 |
公开(公告)号: | CN102482778A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 文森特·梅费里克;多米尼克·祖尔 | 申请(专利权)人: | 埃其玛公司 |
主分类号: | C23C18/20 | 分类号: | C23C18/20;C23C18/30 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 张淑珍;梁兴龙 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及对衬底表面进行活化的溶液和方法,所述表面包含至少一个由聚合物形成的区域,活化的目的是随后用通过无电方法沉积的金属层覆盖所述表面。根据本发明,这一组合物包含:A)由一种或多种钯复合物形成的活化剂;B)由一种或多种有机化合物形成的粘合剂,所述有机化合物选自含至少两个缩水甘油基官能团的化合物和含至少两个异氰酸酯官能团的化合物;C)由一种或多种溶剂形成的溶剂体系,所述溶剂体系能够溶解所述活化剂和所述粘合剂。应用:制造电子器件、比如特别是集成电路(尤其是三维集成电路)。 | ||
搜索关键词: | 对半 导体 衬底 表面 进行 活化 溶液 方法 | ||
【主权项】:
1.对衬底表面进行活化的溶液,活化的目的是随后用通过无电途径沉积的金属层覆盖所述表面,所述表面仅由聚合物组成,或包含至少一个由聚合物形成的区域和至少一个由氧化物、尤其是氧化硅形成的区域,其特征在于,所述溶液包含:A)由一种或多种钯复合物形成的活化剂,所述钯复合物选自于由下述复合物所形成的组:·式(I)的钯复合物
其中:-R1和R2相同,表示H、CH2CH2NH2、CH2CH2OH;或R1表示H,R2表示CH2CH2NH2;或R1表示CH2CH2NH2,R2表示CH2CH2NHCH2CH2NH2;或R1表示H,R2表示CH2CH2NHCH2CH2NHCH2CH2NH2;-X表示选自于由Cl-、Br-、I-、H2O、NO3-、CH3SO3-、CF3SO3-、CH3-Ph-SO3-、CH3COO-所形成的组中的配位体;·式IIa或式IIb的钯复合物
其中:-R1和R2如上述定义;并且-Y表示具有两个负电荷的反离子,所述反离子:-或者由两个一价阴离子形成,所述一价阴离子优选选自于由Cl-、PF6-、BF4-、NO3-、CH3SO3-、CF3SO3-、CH3-C6H4-SO3-、CH3COO-形成的组;-或者由二价阴离子形成,优选SO42-;B)由一种或多种有机化合物形成的粘合剂,所述有机化合物选自于由含至少两个缩水甘油基官能团的化合物和含至少两个异氰酸酯官能团的化合物所形成的组;C)由一种或多种溶剂形成的溶剂体系,所述溶剂体系能够溶解所述活化剂和所述粘合剂。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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