[发明专利]具有嵌入在接线体中的芯片的芯片封装件

摘要

公开了一种电子装置(80)。该电子装置包括至少一个电子芯片(30)和电子芯片(30)的封装件。封装件包括层压基板(10)，其中，电子芯片(30)附接在层压基板(10)上。层压基板(10)包括一个或多个导电层(12a-d)、一个或多个绝缘层(16a-c)以及形成在层压基板(10)的与连接到电子芯片(30)的面相反的面上的导电层(12d)中的多个焊盘(20)。此外，封装件包括围绕电子芯片(30)形成的绝缘体(60)。而且，封装件包括延伸穿过绝缘体(60)的多个电极(64)。对于层压基板(10)的每个焊盘(20)，在一个或多个导电层(12a-d)和穿过一个或多个绝缘层(16a-c)的一个或多个通道(18)中形成接线，以电连接焊盘(20)和至少一个电极(64)。封装还包括形成在绝缘体(60)和电子芯片(30)上的互连体(70)。互连体(70)包括在互连体(70)的与连接到绝缘体(60)和电子芯片(30)的面相反的面上的多个焊盘(72)，且互连体还包括在互连体(70)内部的接线(74)，用于电子芯片(30)的焊盘(32)、电极(64)和互连体(70)的焊盘(72)之间的电连接。还公开了一种制造电子装置(80)的方法。

主权项

一种电子装置(80)，所述电子装置包括：至少一个电子芯片(30)，所述电子芯片在其第一面上具有互连焊盘(32)；和用于所述电子芯片(30)的封装件，所述封装件包括：‑层压基板(10)，所述层压基板由一个或多个包含导电材料(14)的导电层(12a‑d)和由介电材料(17)的一个或多个绝缘层(16a‑c)的层压件制成，其中，所述电子芯片(30)以所述电子芯片(30)的第二面附接在所述层压基板(10)的第一面上且附接在第一区域中，所述电子芯片(30)的所述第二面与所述电子芯片(30)的第一面相反并面向所述层压基板(10)的所述第一面，且所述层压基板(10)包括形成在所述层压基板(10)的第二面上的所述层压基板(10)的导电层(12d)中的多个焊盘(20)，所述层压基板(10)的第二面与所述层压基板(10)的第一面相反；‑电绝缘材料的绝缘体(60)，所述绝缘体(60)围绕所述电子芯片(30)形成在所述层压基板(10)的所述第一面上，其中，所述绝缘体(60)的第一表面基本上与所述电子芯片(30)的第一面共面；‑导电材料的多个电极(64)，所述电极(64)形成在所述层压基板(10)的第一面上且在第二区域中，其中，所述第二区域在所述第一区域外，且所述电极(64)穿过所述绝缘体(60)延伸；‑对于所述层压基板(10)的所述多个焊盘(20)中的每个焊盘(20)，在所述层压基板的一个或多个导电层(12a‑d)中和穿过所述层压基板(10)的一个或多个绝缘层(16a‑c)的一个或多个导电通道(18)中形成接线，所述接线用以将所述焊盘(20)和至少一个电极(64)电连接；和‑互连体(70)，所述互连体形成在所述绝缘体(60)的第一表面和所述电子芯片(30)的所述第一面上，其中，所述互连体(70)包括：多个焊盘(72)，所述多个焊盘在所述互连体(70)的与所述互连体(70)的面向所述电子芯片 (30)和所述绝缘体(60)的面相反的面上；以及用于所述电子芯片(30)的焊盘(32)、所述电极(64)和所述互连体(70)的焊盘(72)之间的电连接的接线(74)。