[发明专利]由聚亚芳基醚酮制成的箔有效
| 申请号： | 201080046018.5 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102575087A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | J.布拉施克;K.吕特策勒;W.青克;R.L.维莱曼;K.萨尔维策克;G.沙费尔 | 申请（专利权）人： | 赢创德固赛有限公司 |
| 主分类号： | C08L65/00 | 分类号： | C08L65/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 石克虎;林森 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及成型物料，包括以下组分：a)60至96重量份的聚亚芳基醚酮，b)2至25重量份的六方氮化硼，和c)2至25重量份的滑石，其中组分a)、b)和c)的重量份的总和为100，所述成型物料可用于制造适合于制造尺寸稳定的电路板的厚度为5至1200μm的箔。 | ||
| 搜索关键词： | 聚亚芳基醚酮 制成 | ||
【主权项】：
成型物料，包括以下组分：a) 60至96重量份的聚亚芳基醚酮，b) 2至25重量份的六方氮化硼，和 c) 2至25重量份的滑石，其中组分a)、b)和c)的重量份总和为100。
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