[发明专利]基板支承装置、基板支承构件、基板搬送装置、曝光装置、及元件制造方法有效
| 申请号： | 201080046237.3 | 申请日： | 2010-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102648518A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 河江国博;关忠;横田宗泰;小暮清 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;G03F7/20;H01L21/027;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板支承装置(T)，是用以支承基板(P)，其特征在于，具备：装载部(20)，用以装载基板；以及至少一个支承部(TM)，从装载部突设，支承装载于装载部的基板的一部分；支承部具有固定于装载部的基部(22)，及设成可相对基部移动、与装载于装载部的基板抵接的抵接部(23)。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 装置 构件 基板搬送 曝光 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板支承装置，是用以支承基板，其特征在于，具备：装载部，用以装载该基板；以及至少一个支承部，从该装载部突设，支承装载于该装载部的该基板的一部分；该支承部具有固定于该装载部的基部，及设成可相对该基部移动、与装载于该装载部的该基板抵接的抵接部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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