[发明专利]药液供给装置以及药液供给方法有效
申请号: | 201080046913.7 | 申请日: | 2010-07-13 |
公开(公告)号: | CN102576660A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 武石敏男 | 申请(专利权)人: | 株式会社小金井 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/16;B05C11/10 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 药液供给装置具有通过自由弹性变形的波纹管(14)进行膨胀收缩的泵室(15)被设置的泵(12),药液容器(10)内的药液经由吸入流道(21)而被导向泵室(15)。泵室(15)内的药液经由喷出流道(22)被喷出至喷出喷嘴(11)。在泵(12)环状地连接有将从泵室(15)提供的药液回流至泵室(15)并具有膨胀收缩部的循环流道(23)。在循环流道(23)设置有将回流至泵室的药液进行过滤的过滤器(30)。当从喷出喷嘴(11)喷出药液时,由于没有对泵(12)附加过滤器的通过阻力,因此能够以高精度将一定量的药液从喷出喷嘴(11)喷出。 | ||
搜索关键词: | 药液 供给 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种药液供给装置,其特征在于,包括:吸入流道,所述吸入流道与泵连接,所述泵设置有通过泵部件而膨胀收缩的泵室,所述吸入流道将药液容器内的药液导向所述泵室;喷出流道,所述喷出流道连接在所述泵和喷出喷嘴之间,将所述泵室内的药液喷出至所述喷出喷嘴;以及循环流道,在所述循环流道设置有将从所述泵室提供的药液临时储存的膨胀收缩部,且所述循环流道的流入部和流出部分别连接于所述泵,将从所述泵室提供的药液回流至所述泵室,其中,在所述循环流道设置有对经由所述循环流道回流至所述泵室的药液进行过滤的过滤器,通过所述泵进行所述药液容器内的药液在所述循环流道中的循环动作、和所述循环流道内被过滤的药液向所述喷出喷嘴喷出的喷出动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造