[发明专利]互连基板设计支持装置、设计互连基板的方法、程序以及互连基板有效
| 申请号： | 201080047465.2 | 申请日： | 2010-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN102598003A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 楠本学;小林直树;安道德昭;鸟屋尾博 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种用于设计互连基板的装置，其中通孔设置信息获取单元获取指示多个第一通孔(212)的设置的通孔设置信息。第二导体信息获取单元获取指示重复地设置在第二导体层(230)中的多个第二导体(232)的设置位置的第二导体信息。通孔提取单元关于多个第二导体(232)中的每一个提取与第二导体(232)重叠的第一通孔(212)作为提取通孔。通孔选择单元关于多个第二导体(232)中的每一个从提取通孔中以预定数目选择第一通孔(212)中作为选择通孔。开口引入单元将在平面视图中与没有被通孔选择单元选择的提取通孔重叠的第一开口(234)引入到多个第二导体(232)中的每一个。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 设计 支持 装置 方法 程序 以及 | ||
【主权项】：
一种设计互连基板的互连基板设计支持装置，所述互连基板包括第一导体层、第二导体层和从所述第一导体层延伸到所述第二导体层的多个第一通孔，所述装置包括：所述多个第一通孔，所述多个第一通孔具有连接到位于所述第一导体层中的第一导体的一端；通孔设置信息获取单元，所述通孔设置信息获取单元获取指示所述多个第一通孔的设置的通孔设置信息；第二导体信息获取单元，所述第二导体信息获取单元获取指示多个第二导体的设置位置的第二导体信息，所述多个第二导体重复地设置在所述第二导体层中；通孔提取单元，所述通孔提取单元关于所述多个第二导体中的每一个提取提取通孔，所述提取通孔是与所述第二导体重叠的所述第一通孔中的每一个；通孔选择单元，所述通孔选择单元关于所述多个第二导体中的每一个选择选择通孔，所述选择通孔是从所述提取通孔中以预定数目选择的所述第一通孔中的每一个；以及开口引入单元，所述开口引入单元将第一开口引入到所述多个第二导体中的每一个，所述第一开口在平面视图中与没有被所述通孔选择单元选择的所述提取通孔重叠。
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