[发明专利]半导体用封装以及散热形引线框架

摘要

在外露出与半导体元件通过引线键合连接的引线部、在表面侧保持半导体元件并在背面侧对热进行散热的元件保持部件、以及通过绝缘树脂隔开引线部和元件保持部件的绝缘分区部的封装中，元件保持部件与绝缘分区部的边界面中的、保持半导体元件的表面至封装背面的沿面路径包括多次的弯曲路径，所以能够防止对保持半导体元件的区域进行密封的密封树脂浸出到封装的背面侧。

主权项

一种半导体用封装，用于构成半导体装置，该半导体装置具备包括半导体元件的保持区域的半导体元件保持面、和包围该半导体元件保持面的周围的框部件，通过光透射性树脂或者不透射性树脂对由所述半导体元件保持面和所述框部件构成的元件保持空间进行了密封，在所述半导体元件保持面，外露出通过引线键合而与半导体元件电连接的引线部、在表面侧保持半导体元件并在背面侧对来自所述半导体元件的热进行散热的元件保持部件、以及用绝缘树脂隔开所述引线部和元件保持部件的绝缘分区部，上述半导体用封装的特征在于，所述元件保持部件与绝缘分区部的边界面中的、保持半导体元件的表面至封装背面的沿面路径包括多次的弯曲路径。