[发明专利]用于基板处理喷洒头的可重置多区气体输送设备有效
| 申请号： | 201080055127.3 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102640262A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 汉密第·诺巴卡施;詹姆斯·D·卡达希 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供在过程腔室中使用的可重置的喷洒头。在一些实施例中，一种可重置的喷洒头可包括：主体，具有设置在其中的一或多个充气部；以及一或多个插入件，配置而设置在一或多个充气部内，其中一或多个插入件将可重置的喷洒头区分为多个区。在一些实施例中，一种基板处理系统可包括：过程腔室，具有连接至气体供应器的可重置的喷洒头，用以提供一或多种过程气体至过程腔室，可重置的喷洒头包括主体，该主体具有设置在其中的一或多个充气部以及配置以设置在一或多个充气部中的一或多个插入件，其中该一或多个插入件将可重置的喷洒头区分为多个区。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 喷洒 重置 气体 输送 设备 | ||
【主权项】：
一种可重置的喷洒头，包括：主体，其具有设置在其中的一或多个充气部；以及一或多个插入件，其配置而设置在所述一或多个充气部内，其中，所述一或多个插入件将所述可重置的喷洒头区分为多个区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
