[发明专利]基板支承构件、基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法有效
| 申请号： | 201080057008.1 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102741993A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 加藤正纪;户口学 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65G49/06;G03F7/20;H01L21/027;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基板支承构件，具备：载置部(20)，载置基板(P)；以及多个支承部(20b)，是设于载置部(20)，支承载置于载置部(20)的基板(P)的一部分；多个支承部(20b)之中第1部分的支承部(20b)与第2部分的支承部(20b)，与载置有基板(P)的状态下的载置部(20)的弯曲量对应，相对于载置部(20)的高度彼此不同。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 构件 基板搬送 装置 方法 曝光 元件 制造 | ||
【主权项】：
一种基板支承构件，用以支承基板，其特征在于，具备：载置部，载置该基板；以及多个支承部，设于该载置部，支承载置于该载置部的该基板；该多个支承部之中第1部分的支承部与第2部分的支承部相对于该载置部的高度彼此不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
