[发明专利]粘合片以及电子部件的制造方法无效
申请号: | 201080058000.7 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN102712830A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 高津知道 | 申请(专利权)人: | 电气化学工业株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J4/02;C09J11/06;C09J133/06;C09J175/14;H01L21/301;H01L21/304 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及具有基膜以及在基膜上层叠紫外线固化型粘合剂的粘合片。紫外线固化型粘合剂含有重量平均分子量100万以上的丙烯酸酯共聚物100质量份、具有3个以上碳-碳双键的光聚合性丙烯酸酯20-200质量份和异氰酸酯固化剂0.1-10质量份。丙烯酸酯共聚物进行共聚时的单体中,混合有0.1质量%以下的具有羟基或羧基其中之一或二者都有的单体。 | ||
搜索关键词: | 粘合 以及 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种粘合片,具有基膜,以及在基膜上层叠的紫外线固化型粘合剂,其特征在于,紫外线固化型粘合剂含有重量平均分子量100万以上的丙烯酸酯共聚物100质量份、具有3个以上碳‑碳双键的光聚合性丙烯酸酯20‑200质量份、异氰酸酯固化剂0.1‑10质量份,丙烯酸酯共聚物进行共聚时的单体中,具有羟基或羧基其中之一,或二者都有的单体的含量为0质量%以上0.1质量%以下。
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