[发明专利]粘合片以及电子部件的制造方法无效

专利信息
申请号: 201080058000.7 申请日: 2010-10-29
公开(公告)号: CN102712830A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 高津知道 申请(专利权)人: 电气化学工业株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J4/02;C09J11/06;C09J133/06;C09J175/14;H01L21/301;H01L21/304
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及具有基膜以及在基膜上层叠紫外线固化型粘合剂的粘合片。紫外线固化型粘合剂含有重量平均分子量100万以上的丙烯酸酯共聚物100质量份、具有3个以上碳-碳双键的光聚合性丙烯酸酯20-200质量份和异氰酸酯固化剂0.1-10质量份。丙烯酸酯共聚物进行共聚时的单体中,混合有0.1质量%以下的具有羟基或羧基其中之一或二者都有的单体。
搜索关键词: 粘合 以及 电子 部件 制造 方法
【主权项】:
一种粘合片,具有基膜,以及在基膜上层叠的紫外线固化型粘合剂,其特征在于,紫外线固化型粘合剂含有重量平均分子量100万以上的丙烯酸酯共聚物100质量份、具有3个以上碳‑碳双键的光聚合性丙烯酸酯20‑200质量份、异氰酸酯固化剂0.1‑10质量份,丙烯酸酯共聚物进行共聚时的单体中,具有羟基或羧基其中之一,或二者都有的单体的含量为0质量%以上0.1质量%以下。
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