[发明专利]柔性电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201080058828.2 | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN102687598A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 加治屋笃;吉原秀和;井涧徹 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 日本国东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路基板，其特征在于，具有由热可塑性树脂制成的绝缘膜；形成于所述绝缘膜上的布线层；和形成于所述布线层上的、由热可塑性树脂制成的绝缘层，所述柔性电路基板，在至少一处形成有曲率半径R（mm）的弯折部，并可在保持所述弯折部的曲率半径R（mm）的状态下变形。
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