[发明专利]具有降低电感的结合键合元件的微电子组件无效
| 申请号： | 201080062672.5 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102804372A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 贝尔加桑·哈巴;菲利普·丹贝格;菲利普·R·奥斯本 | 申请（专利权）人： | 泰塞拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海;宋合成 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微电子组件(100)包括半导体芯片(110)和衬底(130)，半导体芯片(110)具有在第一面处暴露的芯片触点(112)，衬底(130)与芯片(110)的面(128)并置。导电键合元件(144)可以将第一芯片触点(112)与所述衬底的第一衬底触点(132)电连接，且第二导电键合元件(146)可以将第一芯片触点(112)与第二衬底触点电连接。第一键合元件(144)可以具有合金化结合到第一芯片触点(112)的第一端部(144A)和合金化结合到所述第一衬底触点(132)的第二端部(144B)。所述第二键合元件(146)的第一端部(246A、346A)可以合金化结合到第一键合元件(144)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 降低 电感 结合 元件 微电子 组件 | ||
【主权项】：
一种微电子组件，包括：半导体芯片，所述半导体芯片具有第一面、第二面、以及在所述第一面处暴露的多个芯片触点；衬底，所述衬底与所述第一面或第二面中的一个并置，所述衬底具有在所述衬底的面处暴露的多个衬底触点；和第一导电键合线和第二导电键合线，所述第一键合线和第二键合线将所述多个芯片触点中的第一芯片触点与所述多个衬底触点中的对应的第一衬底触点电连接且在所述第一芯片触点与所述第一衬底触点之间提供平行的导电路径，所述第一键合线具有合金化结合到所述第一芯片触点的第一端部和合金化结合到所述第一衬底触点的第二端部，其中所述第一键合线的所述第一端部和第二端部中的一个包括焊球，且所述第二键合线的所述第一端部和第二端部中的一个包括焊球，所述第二键合线的所述焊球直接合金化结合到所述第一键合线的所述焊球，其中所述第二键合线不接触所述第一芯片触点或所述第一衬底触点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰塞拉公司，未经泰塞拉公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080062672.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
