[发明专利]有机EL封装用无铅玻璃材料和使用它的有机EL显示器以及该显示器的制造方法有效
申请号: | 201080064524.7 | 申请日: | 2010-03-05 |
公开(公告)号: | CN102918927A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 甲原好浩;太田明宏;李昇雨 | 申请(专利权)人: | 大和电子株式会社;株式会社安布璃 |
主分类号: | H05B33/04 | 分类号: | H05B33/04;C03C3/062;C03C3/12;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 郭鸿禧 |
地址: | 日本鹿儿*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题在于提供一种就有机EL封装用无铅玻璃材料而言,无需添加金属粉末即可通过雷射密封而得到良好的密封质量,低温软化性及熔融时的安定性优异,且热膨胀系数亦较小,一边充分抑制有机EL组件的热的不良影响,且不需要对密封条件的严密管理控制,即可以达成高良率、高密封性及高封装强度。其解决手段为以摩尔%表示时,为具有包括30~60%的V2O5、5~20%的ZnO、5~20%的BaO、15~40%的TeO2、0~7%的Nb2O5、0~7%的Al2O3、0~5%的SiO2、0~5%的MgO、0~5%的Sb2O3、0~4%的CuO、0~4%的SnO,且Nb2O5+Al2O3为0.5~10%、SiO2+MgO+Sb2O3为0~5%、CuO+SnO为0~4%的玻璃组成而形成的有机EL封装用无铅玻璃材料。 | ||
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【主权项】:
一种有机EL封装用无铅玻璃材料,其特征在于,以摩尔%表示时,具有包括如下成分的玻璃组成:30~60%的V2O5,5~20%的ZnO,5~20%的BaO,15~40%的TeO2,0~7%的Nb2O5,0~7%的Al2O3,0~5%的SiO2,0~5%的MgO,0~5%的Sb2O3,0~4%的CuO,0~4%的SnO,并且,Nb2O5+Al2O3为0.5~10%、SiO2+MgO+Sb2O3为0~5%、CuO+SnO为0~4%。
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