[发明专利]柔性电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201080066280.6 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102870504A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 加治屋笃;吉原秀和 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 日本东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路基板及其制造方法，该柔性电路基板结构简单，可在机器人的可动部等要求可伸缩的配线的情形下，使配线伸缩和/或扭转变形，且轻量化、小型化优异，并在反复变形时不易引起配线层的断线、剥离。其特征在于，柔性电路基板1具有由液晶聚合物形成的绝缘膜（2）；形成于绝缘膜（2）上的配线层3A和形成于配线层（3A）上的，由液晶聚合物形成的绝缘层（4），在至少一部分上形成有螺旋状的螺旋部（5），螺旋部（5）可伸缩和/或扭转变形。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路基板，其特征在于，具有由热塑性树脂形成的绝缘膜；形成于所述绝缘膜上的配线层；和形成于所述配线层上的、由热塑性树脂形成的绝缘层，所述柔性电路基板的至少一部分，设置为螺旋状成型的螺旋部，所述螺旋部可伸缩和/或可扭转变形。
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