[发明专利]被配置成用于电气连接到印刷电路板上的气腔封装体以及其提供方法有效
| 申请号： | 201080067764.2 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN103097282A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | C.K.罗;L.H.万;M.W.谭 | 申请（专利权）人： | 优博创新科技产权有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 中国香港新界荃湾沙咀*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 在一些实例中，半导体封装体可以被配置为电气连接到印刷电路板上。半导体封装体可以包含：（a）具有一个或多个第一导电引线的罩盖；（b）具有一个顶部、底部、以及在顶部与底部之间的一个或多个侧面的底座，该底座具有电气连接到该一个或多个第一导电引线上的一个或多个第二导电引线；（c）一个或多个第一半导体器件，该一个或多个第一半导体器件机械地连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上；以及（d）一个或多个微机电系统器件，该一个或多个第一微机电系统器件机械连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上。可以将罩盖连接到该底座上并且罩盖或底座中的至少一个具有至少一个舷孔。该一个或多个第二导电引线可以被配置为在该底座的一个或多个侧面中的一个第一侧面上连接到该印刷电路板上。在此还披露了其他实施方案。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 用于 电气 接到 印刷 电路板 封装 及其 提供 方法 | ||
【主权项】：
一种被配置为电气连接到印刷电路板上的半导体封装体，该半导体器件包括：罩盖，该罩盖包括：一个或多个第一导电引线；底座，该底座具有顶部、底部以及在该顶部与该底部之间的一个或多个侧面，该底座包括：一个或多个第二导电引线，该一个或多个第二导电引线电气连接到该一个或多个第一导电引线上；一个或多个第一半导体器件，该一个或多个第一半导体器件机械地连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上；以及一个或多个第一微机电系统器件，该一个或多个第一微机电系统器件机械地连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上，其中：该罩盖连接到该底座上；该罩盖或该底座中的至少一个具有至少一个舷孔；以及该一个或多个第二导电引线被配置为在该底座的一个或多个侧面中的第一侧面处连接到该印刷电路板上。
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