[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法有效
| 申请号： | 201080068098.4 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN103098564A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 春日隆;冈良雄;奥田泰弘;山口乔;西川润一郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层印刷配线板（1）具有：第1导电层（12），其设置在第1基板（11）上；第2导电层（22），其设置在第2基板（21）上；以及通孔（2），其贯穿第2基板（21），并且以第1导电层（12）作为底面。在通孔（2）中填充有导电性膏（3），该导电性膏（3）含有作为导电性填料的平板状填料。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷配线板，具有：第1导电层，其设置在第1基板上；第2导电层，其设置在第2基板上；通孔，其贯穿所述第2基板及所述第2导电层，并且该通孔具有由所述第1导电层形成的底面；以及覆盖膜，其以覆盖所述通孔的方式设置，该多层印刷配线板的特征在于，在所述通孔中填充有导电性膏，该导电性膏含有作为导电性填料的平板状填料。
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