[发明专利]元器件内置基板有效
| 申请号： | 201080069036.5 | 申请日： | 2010-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN103098565A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 户田光昭;清水良一;长谷川琢哉 | 申请（专利权）人： | 名幸电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材（2）；埋设于该绝缘基材（2）内的多个电子或电气的元器件（3）；板状的导电焊盘（4），在该导电焊盘的一个面（4a）上经由接合材料（6）安装该元器件（3），所述一个面（4a）及周边侧面被所述绝缘基材（2）覆盖；及导体图案（7），该导体图案形成于该导电焊盘（4）的另一个面（4b），在所述另一个面（4b）的外边缘以内形成。因此，能提高元器件（3）的安装密度。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 | ||
【主权项】：
一种元器件内置基板，其特征在于，包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材；埋设于该绝缘基材内的多个电子或电气的元器件；板状的导电焊盘，在该导电焊盘的一个面上经由接合材料安装所述元器件，所述一个面及周边侧面被所述绝缘基材覆盖；及导体图案，该导体图案形成于该导电焊盘的另一个面，并形成于所述另一个面的外边缘以内。
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