[发明专利]各向异性导电膜有效
申请号: | 201080069406.5 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN103155050B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 朴憬修;李佑硕;林佑俊;李京秦;金奉龙;朴镇晟;鱼东善 | 申请(专利权)人: | 第一毛织株式会社 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 康泉,王珍仙 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文公开了一种各向异性导电膜。该各向异性导电膜包含绝缘层和层压于绝缘层上并含导电颗粒的导电层。导电层的最低熔体粘度大于绝缘层的最低熔体粘度。该各向异性导电膜可防止导电颗粒之间的短路并可实现减小的连接电阻。此外,该各向异性导电膜在电路元件之间提供了足够的粘附强度,并具有极大改善的可识别性。 | ||
搜索关键词: | 各向异性 导电 | ||
【主权项】:
一种各向异性导电膜,包含绝缘层和层压于所述绝缘层上并含导电颗粒的导电层,其中在所述各向异性导电膜的上下表面上彼此相对地放置玻璃基板,并以基于样品面积3MPa于基于所述各向异性导电膜的检测温度160℃向所述各向异性导电膜压制玻璃基板5秒后,所述绝缘层与所述导电层的面积比为1.4:1至3.0:1,所述导电层的最低熔体粘度比所述绝缘层大3,000至48,000Pa·s,并且其中所述绝缘层的最低熔体粘度为2,000至10,000Pa·s。
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