[发明专利]用于包装电子部件的热封膜及包覆带有效
| 申请号： | 201080070735.1 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN103260873A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 张伟祥;金舟;沈时骏;张琳琳;李佳军 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B65D43/00;H05K7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 贺卫国 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于包装电子元件的热封膜，所述热封膜包括：基础层；至少一个中间层，所述至少一个中间层设置在所述基础层上并且包括一种混合物，以所述中间层总重量为100重量％计算，所述混合物包括：5-70重量％的乙酸乙烯酯共聚物，其中衍生自乙酸乙烯酯的单元在所述共聚物中超过10摩尔％；20-90重量％的苯乙烯-丁二烯共聚物；以及0-40重量％的导电聚合物；以及至少一个热封层，所述至少一个热封层设置在所述中间层中与所述基础层相对的表面上。本发明进一步提供了一种由如上所述的热封膜制成的包覆带。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 包装 电子 部件 热封膜 包覆带 | ||
【主权项】：
一种用于包装电子元件的热封膜，所述热封膜包括：基础层；至少一个中间层，所述至少一个中间层设置在所述基础层上并且包括一种混合物，以所述中间层总重量为100重量％计算，所述混合物包括：5‑70重量％的乙酸乙烯酯共聚物，其中衍生自乙酸乙烯酯的单元在所述共聚物中超过10摩尔％；20‑90重量％的苯乙烯‑丁二烯共聚物；以及0‑40重量％的导电聚合物；和至少一个热封层，所述至少一个热封层设置在所述中间层的与所述基础层相对的表面上。
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