[发明专利]半导体装置无效

专利信息
申请号: 201110002331.5 申请日: 2011-01-06
公开(公告)号: CN102148226A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 鹰巢博昭 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供半导体装置,其包括减小了占有面积的增加、具有充分的ESD保护功能的ESD保护用N型MOS晶体管,ESD保护用N型MOS晶体管具有这样的漏区:该漏区经由漏极延伸设置区与漏极接触区电连接,该漏极延伸设置区由与漏区同一导电型的杂质扩散区形成,并且沿着沟槽分离区的侧面和下表面设置,该漏极接触区由与漏区同一导电型的杂质扩散区形成。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其具有ESD保护用N型MOS晶体管,并具有沟槽分离区,所述ESD保护用N型MOS晶体管的漏区经由漏极延伸设置区与漏极接触区电连接,所述漏极延伸设置区沿着所述沟槽分离区的侧面和下表面设置,且由与所述漏区同一导电型的杂质扩散区形成,所述漏极接触区由与所述漏区同一导电型的杂质扩散区形成。
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