[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 201110002331.5 | 申请日: | 2011-01-06 |
公开(公告)号: | CN102148226A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 鹰巢博昭 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供半导体装置,其包括减小了占有面积的增加、具有充分的ESD保护功能的ESD保护用N型MOS晶体管,ESD保护用N型MOS晶体管具有这样的漏区:该漏区经由漏极延伸设置区与漏极接触区电连接,该漏极延伸设置区由与漏区同一导电型的杂质扩散区形成,并且沿着沟槽分离区的侧面和下表面设置,该漏极接触区由与漏区同一导电型的杂质扩散区形成。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其具有ESD保护用N型MOS晶体管,并具有沟槽分离区,所述ESD保护用N型MOS晶体管的漏区经由漏极延伸设置区与漏极接触区电连接,所述漏极延伸设置区沿着所述沟槽分离区的侧面和下表面设置,且由与所述漏区同一导电型的杂质扩散区形成,所述漏极接触区由与所述漏区同一导电型的杂质扩散区形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的