[发明专利]分栅闪存单元及其制作方法有效
| 申请号： | 201110002731.6 | 申请日： | 2011-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN102593059A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 曹子贵 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/8247 | 分类号： | H01L21/8247;H01L27/115;H01L29/49;H01L29/06;H01L29/10;G11C16/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种分栅闪存单元制造方法，包含：提供衬底，所述衬底包含至少两个第一区域和位于第一区域之间的第二区域，所述第一区域衬底表面形成有隧穿层、纳米晶层、阻挡层、控制栅；在第二区域衬底内形成沟槽；在所述沟槽表面形成隔离介质层，并形成填充满所述沟槽且厚度大于所述沟槽深度的字线；在控制栅与字线相对的两侧形成源、漏区。相应地，本发明还提供利用上述方法形成的分栅闪存单元。利用本发明所提供的分栅闪存单元及其制造方法采用局域化分离电荷存储数据，有利于实现器件的小型化，此外，利用本发明所提供的分栅闪存单元及其制造方法可以降低编程电压，降低功耗，并且可以克服短沟道效应。 | ||
| 搜索关键词： | 闪存 单元 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种分栅闪存单元制造方法，其特征在于，包含：提供衬底，所述衬底包含至少两个第一区域和位于第一区域之间的第二区域，所述第一区域衬底表面依次形成有隧穿层、纳米晶层、阻挡层、控制栅；在第二区域衬底内形成沟槽；在所述沟槽表面形成隔离介质层，并形成填充满所述沟槽且厚度大于所述沟槽深度的字线；在控制栅与字线相对的两侧形成源、漏区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
