[发明专利]一种半导体空调器无效
| 申请号： | 201110004214.2 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102022795A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 邬正荣 | 申请（专利权）人： | 苏州市泰顺电器有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F11/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体空调器，包括能量传送水箱、位于所述能量传送水箱上的散热片、风机、废温排水箱和半导体制冷片，所述风机对着所述散热片吹，其特征在于，所述半导体制冷片的制冷面和制热面分别紧贴热交换水箱，所述热交换水箱分别通过微型泵与所述能量传送水箱以及废温排水箱相连。本发明制冷方式简单，噪音小，热交换效率高，效率比达到2.4，接近于直接制冷方式。加之使用水作为冷却剂，对环境没有污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 空调器 | ||
【主权项】：
一种半导体空调器，包括能量传送水箱、位于所述能量传送水箱上的散热片、风机、废温排水箱和半导体制冷片，所述风机对着所述散热片吹，其特征在于，所述半导体制冷片的制冷面和制热面分别紧贴热交换水箱，所述热交换水箱分别通过微型泵与所述能量传送水箱以及废温排水箱相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市泰顺电器有限公司，未经苏州市泰顺电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110004214.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
