[发明专利]一种MEMS麦克风及其封装方法有效
| 申请号： | 201110004695.7 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102595293A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 宋青林;庞胜利;谷芳辉 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R3/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 林锦辉;陈英俊 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种MEMS麦克风及其封装方法，MEMS麦克风包括组成MEMS麦克风框架结构的线路板基板、中部镂空的线路板框架和盖子，以及设置于MEMS麦克风框架结构内部的MEMS声学芯片和ASIC芯片，其中，线路板基板和盖子分别固定安装于所述线路板框架的上下两个表面上；MEMS声学芯片和ASIC芯片分别设置于线路板基板和所述盖子上，设置于盖子上的芯片通过金属线与所述线路板框架电连接。利用本发明，MEMS麦克风的MEMS声学芯片和ASIC芯片安装位置得到灵活调整，可以满足不同的设计需要，并且这种结构的MEMS麦克风制造成本低廉，结构可靠性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风，包括组成所述MEMS麦克风框架结构的线路板基板、中部镂空的线路板框架和盖子，以及设置于所述MEMS麦克风框架结构内部的MEMS声学芯片和ASIC芯片，其中，所述线路板基板和所述盖子分别固定安装于所述线路板框架的上下两个表面上；所述MEMS声学芯片和ASIC芯片分别设置于所述线路板基板和所述盖子上，设置于所述盖子上的芯片通过金属线与所述线路板框架电连接。
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