[发明专利]装载锁及使用其的装载锁腔室有效
申请号: | 201110005744.9 | 申请日: | 2004-11-11 |
公开(公告)号: | CN102130034A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 权永春;高富珍;崔宰旭 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 孟锐 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本文揭示一种装载锁,在与适于依次从处理室转移基板的转移构件协作而加载复数个基板后,其将处于备用状态。本发明提供:装载锁,其增大其转移速率以有效率地向处理室或外部转移基板;及一使用该装载锁的装载锁腔室。根据本发明,装载锁包括:其上支持基板的复数个基板支持板,且其可垂直移动并以大于基板厚度的距离彼此间隔开;及驱动单元,其用于垂直移动基板支持板中的至少一个。 | ||
搜索关键词: | 装载 使用 锁腔室 | ||
【主权项】:
一种装载锁,其包含:一外壳;一第一基板支持板,其安装于外壳中;一第二基板支持板,其放置于第一基板支持板上方而与第一基板支持板间隔开;一第三基板支持板,其放置于第二基板支持板上方而与第二基板支持板间隔开;一个或多个凹入部件,其提供于第一至第三基板支持板中的每一个上;及一驱动单元,来垂直移动第一至第三基板支持板中的至少一个,从而在第一及第二基板支持板之间或在第二及第三基板支持板之间产生一用于加载或卸载一基板的空间;其中第一基板支持板为固定的,且驱动单元水平移动以便选择性地垂直移动第二及第三基板支持板中的一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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