[发明专利]薄膜电子元件的单片化方法及由其制造的电子元件搭载粘着性薄片有效
| 申请号： | 201110005767.X | 申请日： | 2011-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN102163542A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 前岛和彦;仓知克行 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社;新科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/304;H01L21/68;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可抑制性能劣化的薄膜电子元件的单片化方法及由其制造的电子元件搭载粘着性薄片。具备准备其上面形成有相互分离的2个电子元件(13)的基板(S1)的工序；以支撑基板(S2)经由电子元件(13)与基板(S1)相对的方式通过粘结层(15)贴合基板(S1)与支撑基板(S2)的工序；除去基板(S1)而使电子元件(13)与粘结层(15)露出的工序；将露出的电子元件(13)和粘结层(15)与包含因加热而使粘着力下降的材料的划片胶带(11)贴附的工序；除去支撑基板(S2)的工序；从划片胶带(11)和电子元件(13)剥离粘结层(15)而露出电子元件(13)的工序；通过加热划片胶带(11)而使电子元件(13)从划片胶带(11)分离的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电子元件 单片 方法 制造 搭载 粘着 薄片 | ||
【主权项】：
一种薄膜电子元件的单片化方法，其特征在于，具备：准备工序，准备第1基板，在所述第1基板的上面形成有相互分离的2个薄膜电子元件部；贴合工序，准备第2基板，以该第2基板经由所述薄膜电子元件部与所述第1基板相对的方式，通过粘结层将所述第1基板与所述第2基板贴合；露出工序，除去所述第1基板而使所述薄膜电子元件部与所述粘结层露出；贴附工序，将露出的所述薄膜电子元件部和所述粘结层与粘着性薄片贴附，所述粘着性薄片包含因加热而使粘着力下降的材料；除去工序，从贴附有所述粘着性薄片的所述薄膜电子元件部以及所述粘结层除去所述第2基板；露出工序，从所述粘着性薄片以及所述薄膜电子元件部剥离所述粘结层而露出所述薄膜电子元件部；以及分离工序，通过加热所述粘着性薄片而使露出的所述薄膜电子元件部从所述粘着性薄片分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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