[发明专利]采用溅镀线路的LED灯板及其生产方法无效
| 申请号： | 201110006862.1 | 申请日： | 2011-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102157664A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 邓衔翔;李强;花赟;李华 | 申请（专利权）人： | 江苏永兴多媒体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南通市永通专利事务所 32100 | 代理人： | 葛雷 |
| 地址： | 226002 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用溅镀线路的LED灯板及其生产方法，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层。本发明产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料（铝等）降低产品重量。利用光碟片生产用溅镀机溅镀铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境减少污染。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 线路 led 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种采用溅镀线路的LED灯板，其特征是：包括聚苯硫醚散热基板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层。
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