[发明专利]研磨装置、研磨方法、按压研磨具的按压部件有效
申请号: | 201110007934.4 | 申请日: | 2011-01-14 |
公开(公告)号: | CN102152206A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 关正也;伊藤贤也;中西正行 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | B24B21/00 | 分类号: | B24B21/00;H01L21/304 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 夏斌;陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种研磨装置、研磨方法、按压研磨具的按压部件,该研磨装置能够对基板的顶边缘部和/或底边缘部正确且均匀地进行研磨。研磨装置具备:旋转保持机构(3),将基板(W)水平地保持,并使该基板W旋转;和至少一个研磨头(30),与基板(W)的周缘部接近地配置。研磨头(30)具有沿着基板(W)的周向延伸的至少一个突起部(51a、51b),研磨头(30)通过突起部(51a、51b)从上方或下方将研磨带(23)的研磨面相对于基板(W)的周缘部进行按压。 | ||
搜索关键词: | 研磨 装置 方法 按压 部件 | ||
【主权项】:
一种研磨装置,对基板周缘部进行研磨,其特征在于,具备:旋转保持机构,将基板水平地进行保持,并使该基板旋转;和至少一个研磨头,与上述基板周缘部接近配置,上述研磨头具有沿着上述基板的周向延伸的至少一个突起部,上述研磨头通过上述突起部从上方或下方将带状的研磨具的研磨面相对于上述基板周缘部进行按压。
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