[发明专利]无源组件到半导体封装体的附接无效
| 申请号： | 201110008105.8 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102148173A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘宪明;吴亚伯 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;黄倩 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施方式提供无源组件到半导体封装体的附接。所公开的实施方式提供了一种方法，包括：在半导体裸片的表面上形成导电结构；将半导体裸片附接至衬底；形成用于封包半导体裸片的模制化合物；在模制化合物中形成开口，该开口至少部分地暴露导电结构；以及通过模制化合物中的开口将无源组件电耦合至导电结构。可以描述和/或要求保护其他实施方式。 | ||
| 搜索关键词： | 无源 组件 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：在半导体裸片的表面上形成导电结构；将所述半导体裸片附接至衬底；形成用于封包所述半导体裸片的模制化合物；在所述模制化合物中形成开口，所述开口用于至少部分地暴露所述导电结构；以及通过所述模制化合物中的开口将无源组件电耦合至所述导电结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马维尔国际贸易有限公司，未经马维尔国际贸易有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110008105.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
