[发明专利]CCD模组及其制造方法无效
申请号: | 201110008414.5 | 申请日: | 2011-01-14 |
公开(公告)号: | CN102544046A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 林资智 | 申请(专利权)人: | 华晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148;H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人: | 肖爱华;张晓芳 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种CCD模组,其固定在一镜头组件以及一主电路板之间,主电路板具有一第一板面;CCD模组包括一硬式电路板、一CCD元件以及至少一固定件;硬式电路板具有一第一表面以及一第二表面,其中第一表面面向第一板面;CCD元件设置在第二表面上,并面向镜头组件;固定件用以连接硬式电路板与主电路板。本发明通过硬式电路板与固定件,作为CCD元件与主电路板间的缓冲,以减少对CCD元件及/或主电路板的损坏。 | ||
搜索关键词: | ccd 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种CCD模组,其特征在于:其固定在一镜头组件以及一主电路板之间,所述主电路板具有一第一板面,所述CCD模组包括:一硬式电路板,具有一第一表面以及一第二表面,其中所述第一表面面向所述第一板面;及一CCD元件,设置在所述第二表面上,并面向所述镜头组件;至少一固定件,其用以连接所述硬式电路板与所述主电路板;及由此,通过所述硬式电路板与所述固定件,作为所述CCD元件与所述主电路板间的缓冲,以减少对所述CCD元件及/或主电路板的损坏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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