[发明专利]印刷电路板之高度调整结构及其高度调整方法有效
| 申请号： | 201110008425.3 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102548329A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 林资智 | 申请（专利权）人： | 华晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/12 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 肖爱华;张晓芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板的高度调整结构及其高度调整方法，此高度调整结构包含一电子装置本体、一电路板体及一调整元件，电子装置本体具有至少一固定部，电路板体设置于电子装置本体具有固定部的一面上，此电路板体包含至少一卡制部设置于电路板体的周缘，并与固定部对应配置，此卡制部沿电路板体的边缘朝向板体方向成U型配置，调整元件一端活动地穿设并锁合于固定部，另一端嵌合于卡制部。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 高度 调整 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的高度调整结构，适用于调整一印刷电路板相对一电子装置的高度以避免该印刷电路板发生翘曲现象，其特征在于：所述高度调整结构包含：一电子装置本体，其具有至少一固定部；一电路板体，其设置于所述电子装置本体具有所述固定部的一面上，该电路板体包含：至少一卡制部，其设置于该电路板体的周缘，并与所述固定部对应配置，且该卡制部沿所述电路板体的边缘朝向板体方向弧状凹陷成U型配置；以及一调整元件，一端活动地穿设并锁合于所述固定部，另一端嵌合于所述卡制部。
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