[发明专利]电性连接垫结构及包含有多个电性连接垫结构的集成电路有效
| 申请号： | 201110009080.3 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102543894A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 杨毓儒;卢智宏 | 申请（专利权）人： | 奕力科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电性连接垫结构及包含有多个电性连接垫结构的集成电路。其中设置于该集成电路上的电性连接垫结构包含有一连接垫、一绝缘层以及一金凸块，其中该连接垫设置于该集成电路上；该绝缘层设置于该连接垫上方，其中该绝缘层仅具有一开口部，且该开口部的形状包含有至少一条状弯折处；该金凸块设置于该绝缘层上方，其中该金凸块可以通过该绝缘层的该开口部与该连接垫电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 含有 多个电性 集成电路 | ||
【主权项】：
一种电性连接垫结构，设置于一集成电路上，包含有：连接垫，设置于该集成电路上；绝缘层，设置于该连接垫上方，其中该绝缘层仅具有一开口部，且该开口部的形状包含有至少一条状弯折处；以及金凸块，设置于该绝缘层上方，其中该金凸块可以通过该绝缘层的该开口部与该连接垫电连接。
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