[发明专利]连接器的镀金方法及其镀金装置无效
申请号: | 201110009131.2 | 申请日: | 2011-01-17 |
公开(公告)号: | CN102586826A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 黄世荣;刘文芳;苏铃凯 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/08 | 分类号: | C25D5/08;C25D7/00;H01R4/00 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种连接器的镀金方法及其镀金装置。该连接器的镀金装置用于对连接器进行镀金处理,其中连接器包括多个凸缘,各凸缘包括接触点,连接器的镀金装置包括电镀槽、阳极板、供电装置、吸附组件及电镀液提供装置;电镀槽用以容纳电镀液,电镀液包含含金化合物;阳极板浸泡于电镀液中;供电装置的一端与阳极板连接,另一端则与连接器连接,其中连接器作为阴极,供电装置用以提供电流,经由阳极板,使含金化合物解离出金离子;吸附组件部分浸入电镀槽中,用以吸附部分金离子并与接触点接触;电镀液提供装置用以收集部分电镀液,电镀液提供装置包括至少一喷嘴,至少一喷嘴用以将部分电镀液喷洒至吸附组件。本发明可降低金的使用成本。 | ||
搜索关键词: | 连接器 镀金 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
一种连接器的镀金装置,用于对一连接器进行镀金处理,其中该连接器包括多个凸缘,各凸缘包括一接触点,该连接器的镀金装置包括:一电镀槽,该电镀槽用以容纳一电镀液,该电镀液包含一含金化合物;一阳极板,该阳极板浸泡于该电镀液中;一供电装置,该供电装置的一端与该阳极板连接,另一端则与该连接器连接,其中该连接器作为阴极,该供电装置用以提供一电流,经由该阳极板,使该含金化合物解离出金离子;一吸附组件,该吸附组件部分浸入该电镀槽中,用以吸附部分该金离子并与该接触点接触;以及一电镀液提供装置,该电镀液提供装置用以收集部分该电镀液,该电镀液提供装置包括至少一喷嘴,该至少一喷嘴用以将部分该电镀液喷洒至该吸附组件。
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