[发明专利]电路板制作方法

摘要

一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括产品区及成型区的内层电路板；在内层电路板上的压合覆铜基板；沿着产品区与成型区的交界线，形成金属化孔；在覆铜基板内形成导电线路及测试图形，测试图形包括依次设置的第一测试垫、第一连接线、第二测试垫、第二连接线及第三册试垫，第一测试垫和第二测试垫之间仅通过第一连接线相互连通，第二测试垫与第三测试垫之间仅通过第二连接线相互连通；在成型区内沿着产品区与成型区的交界线形成多个第一开口及第一通孔，第一通孔截断所述第一连接线；翻转电路板，形成多个第二开口及第二通孔；测试第一测试垫和第二测试垫之间以及第二测试垫与第三测试垫之间的电导通性，判定是否遗漏形成第一开口或第二开口。

主权项

一种电路板制作方法，包括步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括至少一个产品区及围绕所述产品区的成型区；在所述内层电路板的一表面压合覆铜基板；沿着每个所述产品区与成型区的交界线，形成多个贯穿所述内层基板及覆铜基板的金属化孔，每个所述金属化孔的一部分位于产品区内，另一部分位于成型区内；在每个所述产品区对应的覆铜基板内形成导电线路，并在成型区对应的覆铜基板内形成测试图形，所述测试图形包括依次设置的第一测试垫、第一连接线、第二测试垫、第二连接线及第三测试垫，所述第一测试垫和第二测试垫之间仅通过第一连接线相互连通，所述第二测试垫与第三测试垫之间仅通过第二连接线相互连通；在成型区内沿着每个产品区与成型区的交界线形成多个第一开口，每个第一开口孔与对应一个金属化孔的一侧相互相通而不与相邻的金属化孔相互连通，在形成所述多个第一开口的同时在第一连接线对应的位置形成第一通孔，所述第一通孔截断所述第一连接线；翻转电路板后对电路板进行反面成型，在成型区内沿着每个电路板的产品区与成型区的交界线形成多个第二开口，每个第二开口与对应一个金属化孔的另一侧相互连通并与相邻的金属化孔连通的第一开口相互连通，在形成所述多个第二开口的同时在第二连接线对应的位置形成第二通孔，所述第二通孔截断所述第二连接线；以及分别测试第一测试垫和第二测试垫之间以及第二测试垫与第三测试垫之间的电导通性，并根据第一测试垫和第二测试垫之间导通情况，以判定是否形成第一通孔，进而判定是否遗漏形成第一开口，根据第二测试垫和第三测试垫之间导通情况，以判定是否形成第二通孔，进而判定是否遗漏形成第二开口。