[发明专利]半导体电路布置无效
| 申请号： | 201110020086.0 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102157486A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 英戈·博根 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电路布置，所述半导体电路布置包括：由薄膜复合结构形成的、具有第一接触段(2)的连接装置(1)、具有第二接触段(4)的接头元件(3)、具有用于支承两个接触段(2、4)之一的支座(5)的壳体以及用于产生迫使接触段(2、4)抵着彼此的夹紧力的机构。为了改善接触的载流能力，依据本发明提出：第一接触段(2)和/或者第二接触段(4)和/或者支座(5)具有彼此不同的接触面(A、B、C、D、E、F)，从而在施加夹紧力时，两个重叠地布置的接触段(2、4)中的至少一个接触段发生变形并且在构成电接触的情况下与另一个接触段(2、4)的形状相适应。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 布置 | ||
【主权项】：
半导体电路布置，所述半导体电路布置包括：由薄膜复合结构形成的、具有第一接触段(2)的连接装置(1)、具有第二接触段(4)的接头元件(3)、具有用于支承两个所述接触段(2、4)之一的支座(5)的壳体、以及用于产生迫使叠置的所述接触段(2、4)抵着彼此的夹紧力的机构，其特征在于，所述第一接触段(2)和/或者所述第二接触段(4)和/或者所述支座(5)具有彼此不同的接触面(A、B、C、D、E、F)，从而在施加所述夹紧力时，两个重叠地布置的所述接触段(2、4)中的至少一个接触段发生变形并且在构成电接触的情况下与另一个所述接触段(2、4)的形状相适应。
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