[发明专利]接合垫结构以及集成电路芯片无效
| 申请号： | 201110021568.8 | 申请日： | 2011-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102593069A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 陈东旸;蔡桐荣 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/528;H01L23/522 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合垫结构以及一种集成电路芯片。所述接合垫结构包括第一金属层、位于所述第一金属层上方的第二金属层、位于所述第一金属层以及所述第二金属层之间的介电层以及介层孔图案。所述介层孔图案设置于所述介电层中且电性连接于所述第一金属层以及所述第二金属层。所述介层孔图案包括至少一第一介层孔组以及与其相邻的至少一第二介层孔组。所述第一介层孔组具有H型的轮廓，且所述第二介层孔组也具有H型的轮廓，其方向异于所述第一介层孔组的所述H型的轮廓。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 以及 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
一种接合垫结构，包括：第一金属层；第二金属层，位于所述第一金属层上方；介电层，位于所述第一金属层以及所述第二金属层之间；以及介层孔图案，设置于所述介电层中且电性连接于所述第一金属层以及所述第二金属层，包括至少一第一介层孔组以及与其相邻的至少一第二介层孔组，其中所述第一介层孔组具有H型的轮廓，且所述第二介层孔组也具有H型的轮廓，其方向异于所述第一介层孔组的所述H型的轮廓。
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