[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201110022015.4 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN102191486A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 宇田川刚;岩永康志 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: C23C16/48 分类号: C23C16/48;H01L21/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘晓迪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种激光加工装置,将进行CVD加工的加工部分附近更加可靠且有效地加热。在进行激光CVD加工的激光加工装置(101)中,空气加热器(165)经由气窗(161)向加工部分附近吹送将在基板(131)上形成薄膜的加工部分附近加热的热风。气窗(161)通过对来自给排气单元(164)的原料气体进行给气排气,将加工部分附近的CVD空间保持在原料气体环境中。激光单元(163)经由激光照射观察单元(162)以及气窗(161)而将激光脉冲向加工部分照射。本发明能够适用于例如激光修复装置。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
一种激光加工装置,其特征在于,包括:送风装置,其吹送用于将加工部分附近加热的热风;供给装置,其通过对原料气体进行给气排气而将所述加工部分附近保持在所述原料气体环境中;照射装置,其对所述加工部分照射激光;控制装置,其对所述送风装置、所述供给装置以及所述照射装置进行控制。
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