[发明专利]光电元件的封装方法无效
| 申请号： | 201110022497.3 | 申请日： | 2011-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102610703A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 陈惠美 | 申请（专利权）人： | 陈惠美 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光电元件的封装方法，将一第一基板置入一真空腔体中；进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的水气；在真空腔体内将填充物设置于第一基板上；在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件半成品；进行加热定型作业，使填充物得以固结；解除真空状态，即可由真空腔体中取出封装完成的光电元件。本发明于真空环境中进行填充物灌注封装，将可避免封装时将空气或水气残留于封装材料中，进而提升光电元件的工作效率，同时延长光电元件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 元件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种光电元件的封装方法，其封装步骤如下：(A)将一第一基板置入一真空腔体中；(B)进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的水气；(C)在真空腔体内将填充物设置于第一基板上，由于抽真空作业持续进行，故填充物上的空气及其蕴含的水气，将一并被屏除；(D)在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件半成品；(E)进行加热定型作业，使填充物得以固结；以及(F)解除真空状态，即由真空腔体中取出封装完成的光电元件。
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