[发明专利]电路布线形成方法、电路基板及布线膜的膜厚度比布线膜的宽度大的电路布线膜无效
| 申请号： | 201110023899.5 | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102137548A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 镰仓知之 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够形成构成电路布线的电路布线膜的线宽微细且膜厚度均匀的电路布线的电路布线形成方法、具备该电路布线的电路基板及线宽微细且膜厚度均匀的布线膜的膜厚度比布线膜宽度大的电路布线膜。电路布线形成方法，形成电路基板中的电路布线，包括沟槽形成工序、催化剂配设工序和膜形成工序，所述沟槽形成工序中，在要形成电路布线的布线基材形成对应于电路布线形状的沟槽；所述催化剂配设工序中，在沟槽配设导电层形成用催化剂；所述膜形成工序中，通过将镀敷液配设于包括沟槽的范围、并通过导电层形成用催化剂而使导电性材料从镀敷液析出，来形成构成电路布线的导电性电路布线膜。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 布线 形成 方法 路基 厚度 宽度 | ||
【主权项】：
一种电路布线形成方法，其形成电路基板中的电路布线，其特征在于，包括：沟槽形成工序，其中，在要形成前述电路布线的布线基材形成对应于前述电路布线的形状的沟槽；催化剂配设工序，其中，在前述沟槽配设导电层形成用催化剂；和膜形成工序，其中，通过将镀敷液配设于包括前述沟槽的范围并通过前述导电层形成用催化剂使导电性材料从前述镀敷液析出，来形成构成前述电路布线的导电性的电路布线膜。
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