[发明专利]具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机在审
| 申请号： | 201110023958.9 | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102609053A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 杨军 | 申请（专利权）人： | 上海研强电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子领域，具体涉及一种工控机。具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，包括工控机壳体，工控机壳体内设有主板，主板上设有CPU模块，CPU模块上设有导热机构，导热机构连接散热机构；导热机构包括上部散热片、下部散热片，上部散热片与下部散热片之间可滑动的插接；下部散热片连接CPU模块，上部散热片连接工控机壳体，以工控机壳体作为散热机构。由于采用上述技术方案，本发明采用具有抗冲击能力的导热机构，有效减少了外部设备对CPU模块的破坏，能很好的保护CPU模块；本发明还提高了CPU的散热功能，进而提高了工控机的整个散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 cpu 保护 机构 采用 外壳 散热 工控机 | ||
【主权项】：
具有CPU保护机构且采用外壳散热的工控机，包括一工控机壳体，所述工控机壳体内设有一主板，所述主板上设有一CPU模块，其特征在于，所述CPU模块上设有一导热机构，所述导热机构连接一散热机构；所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；所述下部散热片连接所述CPU模块，所述上部散热片连接所述工控机壳体，以所述工控机壳体作为所述散热机构。
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